隨著AI大模型、人形機器人等前沿技術(shù)的快速崛起，傳統(tǒng)鋁電解電容器已無法滿足未來終端設備對高性能、小型化、高比容的需求。特別是在高頻、高功率場景下，傳統(tǒng)鋁電解電容器的容量和體積受限，難以支持部分行業(yè)快速發(fā)展。此時，積層箔電容器應運而生，成為突破瓶頸的創(chuàng)新力量。
電容器
積層箔電容器雖也是鋁電解電容器，但是通過增材制造技術(shù)，積層箔利用粉末燒結(jié)工藝提升了比表面積，大大提升了電容容量與能量儲存能力。與傳統(tǒng)使用腐蝕化成箔的鋁電解電容器相比，積層箔電容器的比容大幅提高，體積縮小30%~40%，在相同體積下實現(xiàn)了更高的電容容量，性能提升顯著。此外，它具備優(yōu)越的電壓承受能力、長壽命，且積層箔的制造過程更加環(huán)保，因此迅速成為行業(yè)新寵。
作為全球唯一掌握積層箔核心技術(shù)的企業(yè)，東陽光在該領域處于行業(yè)領先地位。東陽光已在內(nèi)蒙古烏蘭察布建設了全球最大積層箔生產(chǎn)基地，計劃到2025年釋放2000萬㎡年產(chǎn)能，為市場擴展提供強有力的支持。 憑借全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，東陽光正加速研發(fā)投入，推動積層箔和積層箔電容器技術(shù)向更廣闊的應用領域擴展。
烏蘭察布生產(chǎn)基地
未來，積層箔電容器將成為全球電子元器件產(chǎn)業(yè)的重要力量，助力行業(yè)進入一個更加高效、綠色、智能的新時代。
