應(yīng)用場景
高散熱性：液冷系統(tǒng)可以將熱量有效地傳導(dǎo)到散熱器中，并通過液冷循環(huán)的方式將熱量散發(fā)出去，從而保持硬件的低溫運(yùn)行狀態(tài)。
高可靠性：液冷系統(tǒng)可以保持芯片的穩(wěn)定運(yùn)行溫度，減少芯片因過熱而導(dǎo)致的故障風(fēng)險(xiǎn)。
集成化：1200W液冷散熱系統(tǒng)將冷板、水泵、水箱和散熱器等組件集成在一起，整體結(jié)構(gòu)緊湊，安裝簡便。
節(jié)能：液冷系統(tǒng)可以更有效地散熱，使芯片工作溫度更低，能夠減少能量消耗，節(jié)省電費(fèi)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
計(jì)算機(jī)芯片：液冷散熱系統(tǒng)可以有效地降低芯片溫度，提高芯片性能穩(wěn)定性和延長設(shè)備壽命，有效應(yīng)對(duì)AI算力帶來的高散熱需求。
大功率LED：液冷散熱系統(tǒng)可以幫助降低LED工作溫度，提高光電轉(zhuǎn)換效率，并延長LED的使用壽命。
航空航天電子設(shè)備：液冷散熱系統(tǒng)可以幫助控制設(shè)備溫度，確保設(shè)備在極端環(huán)境下仍能正常運(yùn)行，提高設(shè)備可靠性和安全性。
高功率激光：液冷散熱系統(tǒng)可以有效地散熱，防止功率過高導(dǎo)致激光器過熱，保證激光器工作穩(wěn)定性和長時(shí)間運(yùn)行。
半導(dǎo)體制冷領(lǐng)域：高功率半導(dǎo)體制冷片散熱。
技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品名稱 | 1200W液冷散熱系統(tǒng)
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CPU插槽支持 | Intel LGA2011/4677/4189/3647 AMD SP3/SP5/SP6 | |
散熱器 | 尺寸（長×寬×高） | 505mm×97mm×154mm |
材質(zhì) | 鋁 | |
水管長度 | 7.2m | |
水管材質(zhì) | 銅 | |
水泵 | 水泵轉(zhuǎn)速 | 3100RPM |
額定流量 | 650L/H | |
輸入電壓 | 12V | |
風(fēng)扇 | 產(chǎn)品名稱 | LEJOWE |
數(shù)量 | 3 | |
尺寸（長×寬×高） | 150mm×150mm×50mm | |
風(fēng)扇轉(zhuǎn)速 | 3500 RPM | |
噪音值 | 62.8 dB-A | |
風(fēng)量 | 265.1 CFM | |
風(fēng)壓 | 20.41 mmH2O | |
接頭 | 大4pin | |
冷板 | 尺寸（長×寬×高） | 90mm×90mm×24mm |
材料 | 紫銅，鋁合金 | |
包裝尺寸 | 600mm×300mm×200mm | |
重量 | 25kg | |
額定散熱功率 | 1200W | |
